一种不烧镁钙砖及制备方法

申请专利号: CN201010262090.3

本发明公开了一种不烧镁钙砖，其重量配比为：5-7mm的镁钙砂9-16%、3-5mm的镁钙砂9-16%、1-3mm的镁钙砂9-16%、0.5-1mm的镁钙砂9-16%、0.5-1mm的镁砂4-16%、≤0.5mm的镁砂5-25%、石墨1-10%、无水树脂结合剂2-5%、由镁粉和锆英砂混合而成的添加剂1-3%;其加工方法是经过破碎细磨，配料，加压成型，升温烘烤及防水化处理。本发明经过合理的配料和科学的处理工艺，制备的该不烧镁钙砖体积密度大，耐压强度高，特别使用由镁粉和锆英砂混合而成的添加剂，使产品的中温强度好，不易水化、开裂。

 

申请日: 2010.08.20

公开公告号: CN101921125A

公开公告日: 2010.12.22

主分类号: C04B35/66(2006.01)I

分类号: C04B35/66(2006.01)I

申请专利权人: 浙江金磊高温材料股份有限公司

地址: 313220 浙江省德清县钟管工业区龙山桥边浙江金磊高温材料股份有限公司

国省代码: 浙江;33

发明设计人: 姚建良;金锋;徐袁琳;姚锦海;金红兵;王丹;鲍继荣

专利代理机构: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214

代理人: 王鹏举

 

【中国镁质材料网 采编：ZY】