一种镁合金表面上无氰电镀镍层的方法

　　申请号：200710158235.3
　　名称：一种镁合金表面上无氰电镀镍层的方法
　　公开(公告)号：CN101435098
　　公开(公告)日：2009.05.20
　　主分类号：C25D5/30(2006.01)I
　　申请(专利权)人：沈阳工业大学
　　地址：110023辽宁省沈阳市铁西区兴华南街58号
　　发明(设计)人：宋贵宏;李德高;陈立佳;李锋
　　专利代理机构：沈阳晨创科技专利代理有限责任公司
　　代理人：张晨
　　该方法包括去氢、脱脂、出光、预镀、镀镍和后处理工序，每两道工序之间需对零件进行流水冲洗，所述的预镀是在镁合金表面预镀一层含锌合金层，该合金含30at％～80at％铝，余量为锌及不可避免的杂质，厚度为5～10μm，在上述的预镀层的基础上再镀镍层，本发明的预镀液无氰、无毒、无害；预镀层与衬底结合良好，同时对后续镀层也有良好的结合力；镀层耐蚀性良好，同时一定的功能镀层也具有良好的耐磨性；镀层光亮，具有很好的装饰效果。